[ 로이뉴스(Roi News) 이지수 기자 ] 정장선 평택시장은 지난 13일 반도체 소재·부품·장비 기업 현장 소통을 위해 차세대 반도체 패키징 장비 제조기업인 코스텍시스템㈜를 방문해 임직원들과 대화를 나누고 주요 연구·제조 시설을 둘러보았다.

 

정 시장은 지난 6일 삼성전자 평택캠퍼스 방문에 이어 반도체산업의 어려움을 함께 돌파할 수 있는 해답을 소재·부품·장비 기업의 현장에서 듣기 위해 기업체 방문을 이어나가고 있다.

 

코스텍시스템㈜는 차세대 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조용 본딩·디본딩 장비 및 디스플레이용 전사 장비를 개발하는 내실 있는 기업이다. 외국기업에 의존하던 패키징 장비 분야를 국산화에 성공해 지난해 매출 268억 원을 기록했다.

 

코스텍시스템 측은 급변하는 반도체 시장 동향에 대응하기 위한 신규 개발에 매진할 계획을 설명했으며, 양질의 연구 인력 확보와 기업 운영을 위한 지자체의 적극적인 도움을 요청했다.

 

이에 정 시장은 “코스텍시스템㈜과 같이 차세대 반도체 시장의 주력 기술을 보유하고 장비를 개발하는 기업은 평택시 경제의 큰 자산”이라며 감사를 표했다.

 

또한 “평택시는 반도체 소·부·장 기업들이 성공을 거둘 수 있도록 R·D 과제 지원 및 실무인력양성 사업뿐만 아니라, 주요 반도체 기업·기관들과 네트워킹을 할 수 있는 반도체 콘퍼런스를 개최하는 등 기업 하기 좋은 환경 조성에 최선을 다하겠다”고 말했다.

 

이후 웨이퍼 이송장비, 웨이퍼 본더 및 마이크로 LED 디스플레이 전사 접합 장비를 개발하는 주요 연구·생산 시설에 대한 설명을 들으며, 반도체 공정장비 국산화의 필요성과 발전 가능성을 공유하는 시간을 가졌다.